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sensIC

Das Vorhaben sensIC, „Eindeutige Identifizierbarkeit für vertrauenswürdige Hybrid-Sensorelektronik mit Hilfe additiver Fertigung“ zielt schwerpunktmäßig auf die Erforschung und Entwicklung einer Plattform Technologie für vertrauenswürdige hybride Elektronik ab, um mit neuartigen  Fertigungsmethoden und Herstellungsprozessen gedruckte Elektronik und Siliziumkomponenten sicher direkt in Produkte zu integrieren.

Der Konsortialführer Continental beabsichtigt durch die Zusammenarbeit in diesem Vorhaben eine Ausweitung seines Produktportfolios durch sichere hybride Elektronik zu erreichen. Der  Industriepartner Cyient beabsichtigt durch die Kombination mit additiven Bauelementen einen verbesserten Temperatursensor-IC mit höherer Genauigkeit zu entwickeln. Polysecure erprobt mit Hilfe der universitären Partner und Continental, ob ihr innovatives Partikelmuster-Identifikationsverfahren mit neuen Materialien und additiven Fertigungsprozessen direkt in einen Tamperschutz für hybride Sensorik einzubauen ist. Alle Hochschulen beabsichtigen ihre wissenschaftlichen Erkenntnisse in Materialinnovationen (INM) und neuen Designkonzepte in Kombination mit druckbarer Elektronik (KIT, HSO) zu übersetzen und damit einen entscheidenden Beitrag zum Technologietransfer zu leisten.

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